配線の強度向上方法

エレクトロマイグレーション損傷を抑制し、信頼性を向上させる技術

概要

　半導体デバイスの高集積化に伴い、半導体回路に用いられる金属配線の高温化及び電流の高密度化が進んでいる。そこで問題となるのが金属疲労によるエレクトロマイグレーション（EM）損傷である。従来、積層化やリザーバの設置など、配線構造を工夫することによりEM強度を高める対策を行ってきた。一方で、これらは多くの工程が必要で、コストが高いという課題があった。

　本発明は、従来より簡単かつ低コストな配線加工を施すだけで、EM損傷を抑制する手法を開発した。本発明は配線を流れる電流密度を緩和させるため、EM損傷に対する信頼性を高める技術である。

通電試験結果：EMによるドリフト損傷速度

応用例

・半導体集積回路
・電子デバイス配線　など

知的財産データ

知財関連番号　： 特願2024-190151
発明者　　　　： 笹川　和彦
技術キーワード： EM、エレクトロマイグレーション、半導体、配線